Montagegerät für Chips

EXCEN

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Das Hochgeschwindigkeits-Montagegerät für Chips Excen wurde besonders schmal konstruiert und erzielt dadurch eine enorme Flächenproduktivität. Es besitzt vier Portalkräne und ein Dual-Lane-System, das die unabhängige Bestückung von beiden Seiten der Platinen erlaubt und einen Produktwechsel ohne Stoppen der Anlage ermöglicht. Die Zuführvorrichtung, die die Bauteile einspeist, kann sich selbständig damit versorgen, da der angekoppelte Wagen über eine automatische Andockfunktion verfügt. Die mit Symbolen versehenen Tasten und ein verstellbarer Touchscreen verbessern die Bedienungsfreundlichkeit. Der blaue Griff setzt einen markanten Akzent und hebt sich von der sonst weiß-grauen Anlage ab.

Begründung der Jury

Das Excen setzt Maßstäbe in der Chip-Montage, da es durch seine Bauweise die Produktivität wie auch die Effizienz steigert. Seine hochwertige Gestaltung vereinfacht zudem die Nutzerführung.

Red Dot

Credits
  • Hersteller:
    Samsung Techwin, Südkorea
  • In-house design:
    Samsung Techwin, Joobog Kim, Kwangseok Jeong, Südkorea
EXCEN

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